貼片電容生產(chǎn)過程中一定要注意操作步驟及注意事項
TDK貼片電容器MLCC（片狀疊層瓷片電容）如今已經(jīng)成了電子線路常用元器件之一。MLCC表層來看，比較簡單，但是，大多數(shù)情況下，設(shè)計工程師或生產(chǎn)制造、加工工藝負(fù)責(zé)人對MLCC的認(rèn)知但有不足之處。有的公司在MLCC的應(yīng)用中也會有一些錯誤觀念，認(rèn)為MLCC是非常簡單的電子元件件，因此加工工藝沒有要求。實際上，MLCC是很脆弱的元器件，運用時一定要注意。下面談一談MLCC應(yīng)用中的一些問題及注意事項。

伴隨著科技的飛速發(fā)展，TDK貼片電容MLCC現(xiàn)在已經(jīng)能做到好幾百層乃至上慕斯蛋糕了，各層是納米級厚度。因此稍微有一點變形就很容易使之開裂。此外一樣材料、尺寸大小抗壓中的TDK貼片電容MLCC，容積越大，疊加層數(shù)也就越多，各層也就越薄，因此就越容易破裂。另外一個方面也是，同樣材料、容積和抗壓時，規(guī)格小一點電容器規(guī)定各層物質(zhì)特薄，造成比較容易破裂。裂痕的危害性是走電，嚴(yán)重的話造成內(nèi)部結(jié)構(gòu)固層移位短路故障等安全隱患。并且裂痕有一個很不便的問題就是，有時候較為隱敝，在電子產(chǎn)品出廠檢驗時往往注意不到，到手機客戶端正式顯現(xiàn)出來。因此避免TDK貼片電容MLCC開裂極其重要。
當(dāng)TDK貼片電容MLCC遭受溫度沖擊時，非常容易從焊端逐漸開裂。在這點上，超小型電容器比大規(guī)格電容器相對而言會好一點，其基本原理便是大的尺寸電容器傳熱沒那么快抵達(dá)全部電容器，因此電容器本身的不同之處的晝夜溫差大，因此澎漲大小不一，進(jìn)而產(chǎn)生地應(yīng)力。這樣的道理和倒進(jìn)沸水時粗厚玻璃茶杯比薄玻璃杯比較容易裂開一樣。此外，在TDK貼片電容MLCC電焊焊接之后的制冷環(huán)節(jié)中，TDK貼片電容MLCC和PCB的熱膨脹系數(shù)不一樣，因此造成地應(yīng)力，造成裂痕。一定要避免這種情況，回流焊爐的時候需要有較好的焊接溫度曲線圖。如果不用回流焊爐所以用波峰焊，那么這樣的無效會大大增加。MLCC也是一定要避免用電烙鐵手焊工藝。但是事兒總是沒有那樣理想化。電烙鐵手焊有時候也難以避免。例如，針對PCB外發(fā)加工的電子廠家，很多產(chǎn)品量特少，貼片式外協(xié)廠家不愿接這類單時，只有手焊；試品生產(chǎn)前，一般也是手焊；突發(fā)情況返修或焊補時，務(wù)必手焊；維修工維修電容器時，都是手焊。避免不了地要手焊MLCC時，就需要十分重視焊接方法。

首先需要告之工藝生產(chǎn)制造工作人員電容器熱無效難題，使其思想觀念十分重視這種情況。次之，需要由專門熟練工電焊焊接。也要在焊接方法上嚴(yán)格管理，例如必須使用恒溫烙鐵，電烙鐵不得超過315°C（要避免生產(chǎn)員工圖快而提升焊接溫度），電焊焊接時間不會超出3秒選擇適合的焊助焊劑和助焊膏，先要清理焊層，不能使MLCC遭受大一點的外力作用，留意焊縫質(zhì)量這些。最好的手工電焊焊接要先讓焊層上錫，隨后電烙鐵在焊層上使錫溶化，這時然后把電容器放進(jìn)去，電烙鐵在過程中只接觸焊盤不碰電容器（可移動的接近），后用類似方式（給焊層里的電鍍錫基礎(chǔ)墊層加溫而非給電容器加溫）焊另一頭。
機械應(yīng)力也很容易引起MLCC開裂。因為電阻是長方形的（和PCB平行面），并且短邊是焊端，因此當(dāng)然是長的那邊遭受力的時候容易出現(xiàn)問題。因此，排版時應(yīng)考慮到承受力方位。例如鑼板后的形變方位于電容器方向之間的關(guān)系。生產(chǎn)過程中，但凡PCB可能夠產(chǎn)生比較大變形的地方就最好不要放電容器。例如PCB精準(zhǔn)定位鉚合、單面板檢測時測試用例機械設(shè)備觸碰這些會產(chǎn)生變形。此外半成品加工PCB板無法直接疊起來。