村田代理深圳智成提供貼片電容焊接不良的原因有哪些及注意事項(xiàng)

一、開裂（指電容器上出現(xiàn)裂痕導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常工作），這種現(xiàn)象一般是低阻造成。原因有：

1.PCB受外力后短路居多。

2.非電容本身受了外力碰撞，就有可能會(huì)短路或呈低阻。

3.外施應(yīng)力電壓過高還會(huì)導(dǎo)致MLCC電容無效，一般是短路或低阻，但該類現(xiàn)象在預(yù)留充足容量的情形下應(yīng)當(dāng)不多。

村田代理智成電子這種情況一般得先查驗(yàn)商品工作時(shí)是否需要振動(dòng)或是晃動(dòng)，再查驗(yàn)商品容積是否滿足要求。

二、短路燒毀（指電容在PCB板工作時(shí)發(fā)生損壞狀況造成商品無法繼續(xù)工作），導(dǎo)致這種情況的原因一般有：

1.電容封裝型號不夠大;

2.預(yù)留容量不足夠;

3.抗壓太小或是商品電流過大。

假如這類情況發(fā)生的話，我們應(yīng)該更換貼片電容型號，可檢查出主要原因。再選擇更換貼片電容容積抗壓或是型號，如找不到合適的型號更換，可把電容并聯(lián)或是串連去解決問題。

三.村田代理智成電子告訴您貼片電容在焊接過程的注意事項(xiàng)

1、MLCC貼片電容若放置太久，儲存條件潮濕或其它原因，容易出現(xiàn)氧化，就會(huì)影響貼片電容的可焊性。

2、不良的原因和焊盤還有焊膏也有關(guān)系。

3、焊接溫度的影響，在焊接工藝上可能用的是回流焊，這種焊接方式在溫度的控制上與時(shí)間的控制上，如果稍有偏差就會(huì)出現(xiàn)焊接不良，有的時(shí)候溫度高一點(diǎn)就不會(huì)出現(xiàn)焊接不良的現(xiàn)象。

4、0805以下封裝貼片電容可以用波峰焊，1206以上封裝建議用回流焊。嚴(yán)禁用波峰焊。