貼片電容器是一種電容器材料。貼片電容器全稱(chēng)為：多層陶瓷電容器，又稱(chēng)貼片電容器，片容。貼片電容器有兩種表示方式，一種是英寸單位，另一種是毫米單位。以下是村田貼片電容代理商深圳智成為您介紹三種常用的貼片電容失效分析方法。

一、貼片電容失效分析之掃描超聲

掃描超聲是分析多層陶瓷電容器最重要的無(wú)損檢測(cè)方法。能有效檢測(cè)空洞、分層、水平裂紋。由于超聲分析原理通常是平面反射，因此垂直裂紋的分辨率不強(qiáng)，如絕大多數(shù)燒結(jié)裂紋，垂直分量較大的彎曲裂紋。同時(shí)，多層陶瓷電容器的檢查需要較高的超聲頻率。

二、貼片電容失效分析之甲醇檢漏法：

對(duì)于嚴(yán)重的分層或開(kāi)裂，可采用甲醇泄漏測(cè)量法將失效器件滲入甲醇溶液。由于甲醇是一種極性分子，具有很強(qiáng)的滲透性，它可以通過(guò)毛細(xì)管滲入嚴(yán)重的分層或開(kāi)裂位置。通電后產(chǎn)生大量的泄漏電流，有助于診斷。

三、貼片電容失效分析之金相剖面：

金相剖面不僅是陶瓷電容器最經(jīng)典、最有效的故障分析方法。其優(yōu)點(diǎn)是通過(guò)剖面及相關(guān)光學(xué)或掃描電子顯微鏡檢查，可獲得故障位置成分、外觀(guān)等精細(xì)結(jié)構(gòu)，然后協(xié)助分析故障機(jī)制。但缺點(diǎn)是制備復(fù)雜，制備技術(shù)要求高，是一種毀滅性的檢測(cè)手段。金相剖面分析多層陶瓷電容器故障的經(jīng)典案例。

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